Способ очистки полупроводниковых пластин
Техническое решение направлено на удаление мелких пылевидных частиц размером менее 0,1 мкм с кремниевых пластин. Это достигается нейтрализацией межмолекулярного взаимодействия частиц с подложкой путем наложения внешнего электростатического поля и последующего отсоса частиц.Сведения об авторах:
- Ю.М. Евдокимов, д. х. н., профессор
- Е.М. Кондратьев, ст. научн. сотр.
-
Россия, 141005, Мытищи-5, Московская область, ГОУ ВПО МГУЛ, кафедра химии и биотехнологии лесного комплекса
E-mail: caf-chem@mgul.ac.ru
Tел.: (498) 687-36-00, 687-38-95
-
Работа докладывалась на международных конференциях без раскрытия ноу-хау
- Передача ноу-хау